IBM POWER7三大测试答案发表[服务器安全]

据媒体报道,IBM公布了POWER7一系列最新的基准测试后果.此中最为突出的是,在TPC-C、SAP ERP、SPEC等测试中,基于POWER7的IBM Power Sytems旗舰产品Power780占据鳌头,均获得了第一的超卓成就.

在运行SAP第四代加强包的SAP ERP6.0版(Unicode的)双级SAP贩卖及分销(SD)尺度利用基准测试中,64核的IBM Power 780支持用户数到达3.7万个.这一后果比目前Oracle最强盛的系统——256核Sun Enterprise M9000多出16%,是利用英特尔至强X7560芯片的64核富士通1800E的1.3倍.

在TPC-C测试中,IBM Power 780是第一个只利用其全部64核处理本领中的8个内核,就可以完成每分钟120万次交易量的服务器,从性价比看,每分钟、每次交易低于70美分.并且,Power 780还创造了单核性能的新记录,其每核性能比HP Superdome服务器高4.6倍,比运行Oracle RAC的Sun SPARC企业级T5440集群服务器超过7.5倍.

别的,在SPECint_rate2006、SPECfp_rate2006、SPECjbb2005等测试中,8路64核的Power 780也到达了富士通、SGI、惠普等8路X86服务器的2-3倍.

POWER7首席架构师谈芯片计划

IBM POWER7首席架构师William J. Starke从芯片计划的角度解析道,IBM之所以可以在数据库、WEB、商业智能等范畴获得第一的成就,因为POWER7在缓存、吞吐量、计算本领方面无出其右.

IBM POWER7首席架构师William J. Starke展示“玲珑”的POWER7芯片

他分外夸大了IBM在“嵌入式DRAM(eDRAM)及POWER7缓存架构”这一核心技术方面的冲破.大规模的处理器芯片上缓冲架构普通是利用SRAM来构建,但SRAM需求利用6个晶体管来保存1比特的信息,因此,大缓存需求占用大量的晶体管.IBM POWER则利用DRAM来构建,因为DRAM只需求利用1个晶体管就可以保存1比特的信息,需求占用的晶体管资源更少,比SRAM的占用面积削减3倍,电源功耗削减5倍,实际上拥有8核、32M大缓存、4GHz等特点的POWER7只利用了12亿颗晶体管,而一些对手的芯片需求用到20亿颗晶体管.别的,在上一代POWER6中,L3缓存位于芯片之外,而在POWER7中,IBM将缓存集成到了芯片中,eDRAM技术为POWER7供应了多达32MB的芯片上L3缓存,耽误大大缩短,每个内核可以多支持2倍带宽,由于POWER7是八核,POWER6是双核,因此每个芯片的总带宽提高了8倍.这一技术冲破使得需求高吞吐量、高并行的利用大大优化.

William J. Starke还奉告记者,下一代的POWER8已经在研究计划中,与POWER7相比,POWER8在吞吐量、整合度上会更高,但他回绝泄露更具体的信息.

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