Sigrity 2021破解补丁是一款专门为同名软件打造的补丁工具。Sigrity 2021是一款优秀的电路仿真软件新版本该软件给大家带来了场解算器，还有Sigrity的PowerSI结合技术，并且还可以实现高速信号的分析功能，甚至机械结构，都得到了巨大的提升。也提高了该软件的稳定性！

【使用说明】

　　复制破解文件夹下的LicenseManager至：C:\Cadence\，并运行LicenseManagerPubKey.bat；

　　复制破解文件夹下的Tools至：C:\Cadence\Sigrity2021.1，并运行并运行“ToolsPubKey.bat；

　　复License.dat至：C:\Cadence\LicenseManager；

　　在C:\Cadence\LicenseManager中打开LicenseServerConfiguration.exe，浏览添加License.dat；

　　在C:\Cadence\LicenseManager中用记事本打开License.dat，删除下方内容：

　　"C:\Cadence\SPB_17.2\LicenseManager\cdslmd .exe" PORT=3000

　　在C:\Cadence\LicenseManager中打开lmtools.exe，选择"Start/Stop/Reread"选项卡，先点击"Stop Server"再点击"Start Server"；

【功能特点】

　　1、互连建模技术。

　　升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快，现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。

　　2、3D工作台提供。

　　SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、-能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模（参数化和全功能）。

　　模拟：Twisted对布线（电缆）、板加连接器、连接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA连接器。

　　3、刚性-柔性支持。

　　业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB，可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从技术的17.2版自动导入的。

　　4、更快的IC封装建模。

　　具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。

　　5、电源完整性更新。

　　升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。

　　6、Allegro PowerTree技术。

　　DC分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。

　　7、PowerDC技术。

　　交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。

　　8、OptimizePI技术。

　　升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。