ansys14.0破解版是一款非常实用的有限元设计软件，该软件绝对是该领域中最著名以及最通用的软件，为广大用户提供了结构、流体、电场、磁场、声场、碰撞爆破分析等功能，具备了超级强大的前后处理及计算分析能力，适用于土木工程、机械制造、汽车工业、水利攻城、航空航天等领域。

【功能介绍】

　　1、CAD网格自动化

　　CAD模型常常包括多个部件、间隙或部件接触。部件、接触和间隙数量越大，几何越乱。CFD工程师需要把CAD文件处理成干净的几何，才能从中抽取流体域并划分网格。这是一个繁琐的过程并且费时。在ANSYS14.O中，装配体网格工具能自动从CAD装配体中抽取流体域，而且，它能根据用户的目标和偏好，自动创建Cut-cell的结构化直角网格(六面体网格单元)或者非结构化的四面体网格。

　　Cut-cell网格技术提供更密更理想的高质量网格，一般用于远离壁面或边界的地方。而在靠近壁面的区域，Cut-tet技术提供了高质量网格。两种网格技术都提供边界层，来精确解析大梯度问题(如剪切层和边界层)。使用装配体网格工具，用户之前需要花费大量时间进行的前处理工作，包括几何清理、流体域抽取和分解以创建六面体/四面体的混合网格，现在能自动化、稳健而快速地得到高质量网格了。

　　2、工作流性能和易用性

　　对单个工况的仿真能提供其性能信息，但工程师仿真整个性能范围后能获得更多的洞察。ANSYS Workbench提供了设计探索和优化的框架，能进行几何模型、网格控制、材料属性和操作条件的参数化建模，从而实现自动化仿真过程。ANSYS 14.0允许通过远程求解管理器(RSM)，包括在机群环境下，来对更新的设计点进行仿真。

　　3、几何建模和协同仿真

　　现在，ANSYS DesignModeler中能直接对几何实体(像面、边、点等)进行模型操作了，而且支持名称选择和草图。在ANSYS 14.0中，提供了用于定制化的功能和工具，通过工具栏进行配置，帮助用户对常用的功能进行界面定制，以及直接简便的活动相应工具。对常用的操作增加了快捷键，以减少给定任务的操作步数。其它ANSYS 14.0的相关改进包括在切割时自动冻结、更好的处理错误、单选和框选间易于切换、边的方向和顶点的可视化控制来帮助确认和修复拓扑问题。

　　4、参数化建模和优化设计

　　ANSYS Fluent的伴随求解器允许工程师进行参数化计算。它对如何最好地修改设计以获得性能和稳健性的改善提供了指导。它也对这种改善提供了快速的量化估算，在大范围的设计改变情况下常希望能有这种估算。伴随计算的强大功能比之前单个仿真提供更多的洞察。和ANSYS Fluent间的紧密集成保证了可靠性和敏感性设计的一致性。

　　5、MAPDL和ANSYS Workbench的集成

　　ANSYS 14.0引入了一些新特征，允许用户在Mechanical环境里控制有限元模型的不同部件。现在，所有的连接如约束方程、十字接头或弱弹簧能可视化了。用户能用选择逻辑来创建所选择的节点。例如，这些选择能用来在重新计算时进行修改施加约束和边界条件。

　　6、复合材料

　　复合结构的仿真带来一些挑战，如结构中成千上百的层的定义，包括其变化的方向或者结构潜在失效的层-层分析。ANSYS Composite PrePost这样的特定工具对这里模型提供了明显的易用性。在14.0中ANSYS Composite PrePost和其它仿真紧密集成在ANSYS Workbench中，对复合材料失效如渐进失效提供了特定的模拟技术。

　　7、外部数据映射

　　当不同物理场之间共享数据时，一般要从外部文件读入像压力、温度或换热系数等数据。自动化的算法提供了非常有效的工具来把这些数据从一个网格映射到另一个网格上。然而，当原始数据和现有网格不一致时，或者初始数据太不足时，会产生一些问题。ANSYS 13.0引入的这些功能在ANSYS 14.0中得到了加强，提供给用户附加的控制和修正功能。

　　8、旋转机械

　　在ANSYS Mechanical中的实体或线体，带有坎贝尔结构的单转子系统的临界速度目前能在ANSYS 14.O中得到判断了，这允许Workbench用户能更有效的使用求解器了。

　　9、梁和壳

　　ANSYS Mechanical引入了用户在线体表示的管和梁之间转换的功能。同时提供了定义特定管载荷和结果的功能。ANSYS 14.0支持来自MAPDL求解器的最新的管单元。

　　用户能用外部数据在数据表中引入非一致厚度的功能，这使得从仿真程序中读入变厚度壳体成为可能，比如从ANSYS Polyflow中读入，或复杂事件的仿真结果如装有液体的塑料瓶跌落时的厚度变化。

　　10、三维集成电路封装

　　集成电路封装厂商已经持续发展到更复杂的封装技术，如系统芯片、叠层芯片和多芯片模块，以努力保持芯片性能的提高。如叠层芯片中把多层垂直叠加在一起封装的三维封装，有独特的散热要求。三维结构不会把热均匀的散布在芯片中，这会导致局部热点的出现。在ANSYS Icepak14.0中，工程师能模拟三维叠层芯片和不同封装方式的热响应。

　　11、电子冷却流程和易用性

　　ANSYS Icepak 14.0有了新的用户界面，新的图标，重新设计的菜单和对话框，扩展的右键点击功能，加强的图形和许多附加的提高效率的功能。ANSYS DesignModeler的改进能让工程师从机械CAD数据中快速简化和创建Icepak对象。ANSYS CFD-POST的新变量(热的壅塞点和热接点)允许工程师确定高热阻的区域，以及新热流通道的可能区域。